赫尔纳-供应的德国直采PacTech包装设备许多管芯不是为倒装芯片或晶圆级芯片规模封装而设计的。许多管芯的焊盘设计为靠近管芯边缘的外围行。这些键合焊盘通常设计用于引线键合应用,PacTech包装设备因此对于焊料凸点而言通常太小。将这些焊盘从周边封装重新配置或重新分布到芯片上的其他位置可以实现晶圆凸块(倒装芯片或 WLCSP)。
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