德国siegert wafer硅片—赫尔纳贸易

供应德国siegert wafer硅片，货期短，支持选型，为您提供一对一解决方案，在中国设有8个办事处，可为您提供售前、售中和售后服务。

siegert wafer硅片介绍：

公司简介

SIEGERT WAFER GmbH 是一家专注于硅片、玻璃片及其他晶圆材料的制造商，总部位于德国。公司长期为高校、研究实验室及工业领域提供晶圆产品，凭借在半导体领域的经验，能够根据客户需求提供合适的产品解决方案。

siegert wafer硅片主要产品

硅片（Silicon Wafers）

玻璃晶圆（Glass Wafers）

SOI晶圆（SOI Wafers）

蓝宝石晶圆（Sapphire Wafers）

硅锭（Silicon Ingots）

掩模基板（Mask Blanks）

siegert wafer硅片主要型号

硅片：CZ（直拉法）、FZ-HPS（悬浮区熔高纯硅）、FZ-NTD（中子掺杂悬浮区熔）

玻璃晶圆：熔融石英（Fused Silica）、硼硅玻璃（Borofloat）

SOI晶圆：标准SOI、定制化SOI

siegert wafer硅片产品介绍

硅片：采用直拉法（CZ）和悬浮区熔法（FZ）生长，提供高纯度硅片，支持多种尺寸（2"至300mm）、掺杂类型（硼、磷、砷等）、晶向（<100>、<111>等）及表面处理方式（单面抛光、双面抛光等）。

玻璃晶圆：包括熔融石英和硼硅玻璃等材料，适用于光学及半导体封装领域，可根据需求定制厚度和尺寸。

SOI晶圆：采用绝缘层上硅技术，适用于高性能集成电路和传感器，支持小批量定制。

siegert wafer硅片优势特点

快速响应：依托大型仓库，可快速供货。

定制能力：支持特殊规格的小批量生产。

配套服务：提供切割、镀膜、研磨等加工服务。

技术经验：长期积累的半导体行业经验，可提供选型建议。

siegert wafer硅片应用领域

半导体制造

微电子研究

光学器件

传感器开发

集成电路测试

siegert wafer硅片Si-Wafer 8P0/1-50/725±25/SSP/TTV<10介绍

直径：200+0.3mm

材料：硅

增长：CZ

等级：Prime

类型/掺杂剂：P/B

方向：<100>

阻力：1-50欧姆厘米

厚度：725+25微米

表面处理：单面抛光

缺口：1, SEMI Std. @ <110> ±1°

Lasermark:：没有

TTV：<10微米

弯曲：<40μm

Particles ≥0.2 µm：<30

Particles ≥0.3 µm:<10