供应德国xantec传感器芯片SCBS CMD 500M-5—赫尔纳贸易
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xantec传感器芯片介绍:
三维固定化基质允许配体多层固定化以进行信号放大。代码x‘或“xx"表示不同的可用水凝胶厚度和/或孔率。对于右旋糖酐基水凝胶,4种不同厚度(50、200、500和700 nm)可以与3种链密度(低、中、致密)结合。完整的产品代码,例如,将是SCBS CMD200M,它代表传感器芯片Biacore S羧基甲基葡聚糖200 nm,中密度水凝胶。
C、HC和HLC家族的水凝胶涂层是基于线性聚羧酸盐。与轻微分枝的右旋糖酐相比,这些都有更好的定义,显示出更高的信噪比和更好的扩散特性(更好的曲线拟合)。C型具有很高的化学稳定性,HC,特别是HLC多羧酸盐具有较低的电荷密度,非特异性相互作用水平降低。ZC版本是具有正净电荷的两性离子聚羧酸盐,旨在用于固定具有低pI的配体。。
xantec传感器芯片产品分类:
2D surfaces 未涂层基底和厚度<为5 nm的平面涂层
水凝胶3D表面
xantec传感器芯片应用:
生物制药
xantec传感器芯片介绍
SPR 传感器芯片作为生物分子互作仪中的核心部件,表面存在有不同化学官能基团,以固定生物分子(蛋白质,抗体,酶,多肽,DNA等),多个循环后,表面将失去生物活性。因此,作为一种耗材,SPR 传感器芯片具有较为广泛的市场。此外,为了提升芯片灵敏度,目前已研制出多种耦合类型,例如棱镜耦合、光栅耦合、光纤耦合以及纳米金属粒子构成的 LSPR 耦合。综上,如何快速、高效表征芯片质量是研究的关键步骤
xantec传感器芯片主要型号:
SCBS AL
SCBS AL-5
SCBS AZD X
SCBS AZD x-5
SCBS AZHC x
SCBS AZHC x-5
SCBS BD x
SCBS BD X-5
SCBS BHC x
SCBS BHC X-5
SCBS C x
SCBS C x5
SCBS CMD x
SCBS CMD x-5
SCBS CMPEG
SCBS CMPEG-5
SCBS D X
SCBS D x5
SCBS DCD x
SCBS DCD x-5
SCBS HC X
SCBS HC X-5
SCBS HEP
SCBS HEP-5
SCBS HLC
SCBS HLC-5
SCBS HOD x
SCBS HOD x-5 *
SCBS HOHC x
SCBS HOHC x-5 *
SCBS LD
SCBS LD-5
SCBS NAHLC x
SCBS NAHLC X-5
SCBS NiD x
SCBS NiD x-5
SCBS NIHC X
SCBS NiHC X-5
SCBS PAD x
SCBS PAD X-5
SCBS PAHC X
SCBS PAHC X-5
SCBS PAGD x