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赫尔纳供应德国micromotive传感器SU-8

赫尔纳供应德国micromotive传感器SU-8

赫尔纳贸易优势供应,德国总部直接采购，近30年进口工业品经验,原装产品,支持选型，为您提供一对一好的解决方案，货期稳定。

公司简介：

微技术已经成为产品的微电机公司根据客户需求开发生产具有不同功能的微型工艺零件。我们提供您的规划，开发和系列生产的想法。

micromotive传感器主要产品：

micromotive传感器

micromotive传感器产品型号：

SEM

SU-8

micromotive传感器产品特点：

低公差：300 nm厚度公差

共振频率：支撑

操作：带垂直侧壁的芯片

载体上：PMMA载体精度

悬臂梁：50 nm厚度

公差：每个悬臂梁的测量精度为+/-20 nm

适用于AFM的校准

micromotive传感器产品应用：

micromotive传感器微动公司根据客户的需求开发和生产各种应用的微技术零部件和产品。来自传感器、微流体和其他部件领域的例子可以适应客户特定需求的范围。线圈作为电磁铁的组成部分。驱动梳状结构作为静电驱动器的功能元件双金属膜和悬臂梁用于实现热动力驱动原理除了光刻、化学和物理蚀刻工艺以及不同的沉积方法等微系统技术的标准流程之外，微动公司的技术点是micromotive传感器 SU-8技术、微制造、三维硅结构、平面结构的制造以及小零件的组装等领域。SU-8等现代负电阻材料，可以制造出厚度在1mm 以下、长径比大于10的微米级微结构。双/八角晶片是单晶硅悬臂的晶片。micromotive传感器为了对我们的微型零件进行的质量控制，我们使用能够分析纳米级结构的分析工具。我们使用扫描电子显微镜(SEM) ，结合电子显微 x 射线分析(EDX)和扫描探针显微镜(SPM/STM)。微装配微技术元件很少能作为产品使用。这些悬臂式传感器既可用于静态，也可用于动态模式。因此，传感器的悬臂厚度为1μm和5μm，每种厚度可分为3种不同的长度。

micromotive传感器这种负极固位体的机械性能允许生产微技术要素。micromotive传感器然而，SU-8也可以用来给电偶结构成型，这些结构可以作为微注射成型的模具，也可以用来实现电磁功能。

micromotive传感器通常零件的制造之后是微装配成组，微系统或处理单元。micromotive传感器我们应用我们知识，手工半以及全自动微装配过程的装配任务和装配服务的要求，我们的客户。晶圆库存对于许多复杂的微型零件，我们使用 SOI 晶圆(SOI)作为生产过程的原材料。micromotive传感器我们不需要 SOI 晶圆，我们提供。micromotive传感器对于我们目前的库存规格。为 NSOM 开发的测试样品是由硅化钨嵌入氮化硅制成的网格。使用高度约为100纳米的栅极线，两种不同材料之间的地形小于5纳米。

micromotive传感器微动机在微型扫描探针显微镜的生产过程中扮演着重要的。这包括纯的等热带蚀刻以及有一个或多个在末端有孔的薄膜的。这允许修改不同函数的提示等热带蚀刻可以是所用材料单晶硅或非晶硅氮化物。对于硅，小的半径可以达到10纳米。micromotive传感器氮化物的典型半径在20-30纳米范围内。车灯在1到几微米的范围内通过在 SU-8结构之间的沟槽中沉积金属，可以产生导电结构。micromotive传感器在 SU-8的帮助下，它们彼此隔离。这种线圈系统构成了微致动器和传感器的功能元件。人们也可以用这种技术制造像齿轮这样的金属零件。