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赫尔纳-供应德国直采microchemicals光刻胶赫尔纳-供应德国直采microchemicals光刻胶

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microchemicals光刻胶主要产品：

1.  光刻胶

2.  增粘剂

3.  蚀刻混合物

4.  电镀

microchemicals光刻胶产品型号：

l  AZ ® 15nXT

microchemicals光刻胶产品特点：

光刻胶正抗、负抗和反转抗蚀剂

在正性抗蚀剂的情况下，由于在那里发生茚羧酸的形成，曝光区域变得可溶于显影剂中。由于正性抗蚀剂不交联，过其软化点（约 100-130°C）会导致抗蚀剂轮廓变圆。

microchemicals光刻胶产品应用：

microchemicals光刻胶另一方面，负性抗蚀剂如AZ ® nLOF 2000 系列或AZ ® 15nXT和AZ ® 125nXT，通过随后的烘烤步骤在曝光区域交联（对于AZ ® 125nXT不是必需的）并保留在显影后的底材。

在高温下，交联也可以油漆轮廓变圆。然而，在高工艺温度下，热交联度会增加到这样的程度，以至于湿化学剥离变得困难甚至不可能。

microchemicals光刻胶图像反转抗蚀剂可以正片和负片两种方式处理。虽然在正模式下，与正抗蚀剂的工艺顺序相同，但负模式曝光后反向烘烤步骤，然后是泛光曝光。树脂的交联仅在负模式下发生很小的程度，因此油漆结构在油漆软化点以上变得圆润

microchemicals光刻胶适当的涂层

microchemicals光刻胶旋涂是用光刻胶涂覆基材的常用方法。几乎的 AZ ®和 TI 涂料都为此进行了优化，并允许平滑且非常均匀的层厚。所到的涂料层厚度与旋转速度的平方根的倒数成正比，因此可以在每种涂料的特定范围内进行调整。由于边缘珠在低旋转速度下更明显，因此应使用AZ ® 4562或AZ ® 9260等高粘度涂料和合适的旋转曲线来获得较大的漆膜厚度。

喷涂 还允许涂覆高度纹理化的基材。为获得均匀的漆层厚度、光滑的漆面和良好的边缘覆盖率，使用具有不同蒸气压的不同溶剂的优化混合物，如在喷漆AZ ® 4999或TI Spray中预设的那样。

浸涂 可以在大平方米范围内的大型矩形基材上进行非常具有成本效益（高油漆产量！）的涂层。为了在整个基板表面上获得均匀的抗蚀剂层厚度，对溶剂成分进行佳调整，就像MC Dip Coating Resist一样。

干化学蚀刻具有尽可能高的软化点和垂直抗蚀剂边缘的抗蚀剂掩模。为此，AZ ® 701 MIR 14cps或29cps针对非常高的分辨率要求进行了优化。油漆仅在 130°C 左右开始变圆。

厚抗蚀剂处理：如果过 5 µm 的抗蚀剂层厚度，则使用适当的厚抗蚀剂，例如AZ ® 4562或AZ ® 9260，或负性AZ ® 15nXT或AZ ® 125nXT。除了层厚约 10 µm 的垂直油漆边缘外，后者还由于其交联性而提供出色的热稳定性。

漆膜厚度

许多针对特定应用进行了优化的光刻胶可提供各种调整后的粘度，以实现大范围的抗蚀剂层厚度。通常后两位数字表示清漆以 100 nm 为单位（在本例中为 3.2 µm），在 4000 rpm（无 Gyrset）下到的抗蚀剂层厚度。抗蚀剂层厚度随着旋转速度的平方根而减小（例如AZ ® 4533：在 2000 ... 4000 ... 6000 rpm 时为 4.0 µm ... 3.3 µm ... 2.3 µm），因此一定的粘度，所到的漆层厚度可以在一定范围内调整。如果要扩大这些限制，建议使用另一个可用的粘度等级。通过用 PGMEA (= AZ ® EBR Solvent ) 稀释高粘度光刻胶) 或其他合适的溶剂（例如乙酸丁酯或乳酸乙酯），具有不同抗蚀剂层厚度的工艺基本上可以使用一种光刻胶进行。然而，应该注意的是，稀释的光刻胶倾向于形成不同程度的颗粒，这取决于光刻胶系统。由于粒子本身由光引发剂组成，因此即使在粒子过滤后，光刻胶的性能也会受到限制：暗磨损增加（未曝光的光引发剂 = 显影剂中的抑制剂），显影速率下降，即光刻胶的度下降.

用薄光刻胶堆积厚光刻胶层是有问题的，原因有两个：为此所需的低旋转速度会增加边缘珠，并且薄光刻胶中通常高浓度的光引发剂会导致强烈的 N2 形成，并伴有起泡和/或应力当已经形成的厚抗蚀剂层暴露在光线下时会出现裂缝，或者无法进行透光曝光。

光谱灵敏度